삼전닉스 '역대급 겹호재'…메모리 슈퍼사이클 진단 (hankyung.com)
- 겹호재 구조: 삼성전자·SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리)부터 범용 D램, 낸드플래시까지 모두 생산해 고부가 제품의 높은 수익성과 범용 제품의 가격 상승이라는 이중 이익을 동시에 누리는 중
- 시장 성장 전망: 시장조사업체 집계로 올해 글로벌 반도체 매출이 전년 대비 107% 증가하며 메모리가 전체의 약 60%를 차지할 전망 — D램은 300% 이상, 낸드플래시는 250% 가까이 급증 예상
- 구조적 변화 근거: 골드만삭스는 메모리 공급 부족이 2030년까지 이어질 것으로 예측 — 일부 범용 D램의 기가비트당 가격이 더 복잡한 HBM보다 높아지는 가격 역전 현상까지 발생
- 장기공급계약 확대 등 산업 구조 변화로 과거 사이클보다 더 강하고 오래 지속될 가능성이 있다는 진단, 단순 경기 호황이 아닌 '메모리 슈퍼사이클'로 평가
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