SK하이닉스·샌디스크, HBF 상용화 속도전 (hankyung.com)
- 상용화 일정: SK하이닉스와 샌디스크가 낸드플래시 기반 고대역폭플래시(HBF) 상용화를 가속. 2026년 첫 제품 테이프아웃 완료, 2027년 고객사 초기 샘플 공급, 2028년 본격 양산 진입 계획.
- 시장 의미: 현재 AI 데이터센터는 D램 기반 HBM(고대역폭메모리)에 의존 중인데, 낸드 기반 HBF는 비용을 크게 낮출 수 있어 메모리 병목·비용 부담을 완화할 대안으로 기대.
- 참여 진영: 구글·메타·텐스토렌트 등 주요 AI 기업이 참여하는 컨소시엄이 구성됐고, 산업 표준 규격 제정 직후 각사가 며칠 내 제품 개발 일정을 공개하며 시장 선점 경쟁 심화.
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