오픈AI 자체 AI칩에 삼성 HBM4 탑재 관측…"GB300 앞섰다"

오픈AI 자체 AI칩에 삼성 HBM4 탑재 관측…"GB300 앞섰다" (hankyung.com)

2026-08-26

오픈AI, 자체 AI 칩 '할라페뇨'가 엔비디아 GB300을 앞섰다고 주장: 리처드 호 오픈AI 하드웨어 총괄은 8월 25일 블룸버그 인터뷰에서 전력 단위당 AI 작업량과 응답 속도 두 지표에서 엔비디아 최고 성능 칩 GB300을 앞섰다고 밝혔다.
- 업계에서는 이 칩에 들어간 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 삼성전자 제품으로 보고 있다. 사실이라면 삼성전자는 주요 AI 칩 고객사 '빅3'를 확보하게 된다.
- 할라페뇨는 맞춤형 칩 업체 브로드컴과 공동 개발해 지난 6월 공개됐으며, 호 총괄은 700와트 저전력에서 우수한 성능을 낸다고 설명했다. 연내 자사 AI 모델 구동에 투입할 계획이다.
호 총괄은 구글 TPU 프로젝트를 맡다 2023년 오픈AI에 합류했으며, "컴퓨팅 수요가 워낙 커서 많은 공급업체와 계약을 맺었고 엔비디아도 좋은 파트너"라고 말했다.

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