삼성전자, AI칩 한계 돌파 '큐브(CUBE) 전략' 꺼냈다 (sedaily.com)
- CUBE 전략 발표: 삼성전자가 세미콘 타이완 2026에서 차세대 AI칩의 성능 한계를 넘기 위한 'CUBE 전략'을 공개했다
- CUBE는 용량(Capacity)·최적화(Optimization)·대역폭(Bandwidth)·전력열효율(Power/Thermal Efficiency)의 약자로, 단순 적층이 아니라 로직·메모리 배치를 최적화하는 방식으로 전환
- 회로기판 면적을 늘리지 않고 수직으로 확장하고, 다이 간 거리를 줄여 데이터 이동에 드는 에너지 소모를 최소화하는 것이 핵심
- 제품 로드맵: HBM5(8세대, 현재 HBM4E 대비 성능 2배), zHBM(열저항 최대 90% 감소), zNAND-O(거대언어모델 특화 하이브리드 솔루션)를 개발 중
- 발표 배경: 최장석 메모리사업부 상품기획팀장 상무가 메모리 임원 서밋에서 발표했으며, 글로벌 AI 반도체 경쟁이 심화하는 가운데 삼성전자의 전략적 대응으로 평가된다
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