AI 부채 5000억달러…빅테크 빚투 가속 (hankyung.com)
- AI 부채 급증: 올해 8월 초까지 발행된 AI 관련 회사채는 약 5,000억달러로 미국 투자등급 회사채 발행액의 약 20%를 차지한다. 기술기업 사모대출 규모도 2010년 약 220억달러에서 2025년 1조달러 이상으로 늘었다.
- 설비투자 확대: 하이퍼스케일러(대형 클라우드 기업) 설비투자는 올해 약 7,950억달러로 추정되며, 내년에는 처음으로 1조달러를 넘는 1조800억달러에 이를 전망이다.
- 주요 자금조달 사례: 오픈AI는 지난 3월 1,220억달러를 유치해 기업가치 8,520억달러를 인정받았고, 앤트로픽은 5월 650억달러를 추가 조달해 기업가치 9,650억달러가 됐다.
- 오라클은 부채 1,295억달러(EBITDA 대비 약 4.3배)와 데이터센터 장기 임차 약정 약 2,600억달러를 안고 있다.
- 유럽 노출: 유로존 가계의 미국 기술주 펀드 노출 규모는 약 4,400억유로에 달한다.
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