해성디에스, DDR6 대비 2500억 투자 조기 단행 (hankyung.com)
- 반도체 부품업체 해성디에스가 차세대 메모리 DDR6 시장 대응을 위해 패널 공법 도입 시기를 앞당긴다.
- 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 신규 생산방식(패널 공법) 도입을 위한 설비투자 약 2500억원을 단행하기로 결정.
- 원래 올해 4분기 확정 예정이었으나, "설비 발주부터 입고까지 1년 이상 걸리는 점을 고려해" 조기 결정.
- 안산 반월산단 6800평 부지를 확보했으며, 2027년 하반기 공정 안정화·고객사 인증 착수, 2029년 본격 양산이 목표.
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