삼성전기, AI 반도체 기판에 6.8조 역대 최대 투자 (sedaily.com)
- 투자 결정: 삼성전기가 28일 이사회에서 세종사업장 패키지기판 증설에 4조2700억원, 베트남 법인에 2조5100억원 추가 투입 결정
- 세종 투자는 이달부터 2028년 5월31일까지 진행돼 2028년 9월 양산 개시
- 4조2700억원은 회사 역대 최대 규모 단일 제품 투자로, 지난해 연결 기준 자기자본(9조7973억원)의 43.6%에 해당
- 실적 전망: AI 칩·서버용 부품 매출 증가로 증권사 3분기 영업이익 컨센서스 6051억원, 지난해 동기의 2.3배 수준
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