삼성전기, 3605억원 규모 FC-BGA 장기공급계약 (hankyung.com)
- 계약 내용: 삼성전기가 글로벌 대형기업과 3605억원 규모의 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다. 내년 1월 1일부터 1년간 공급한다.
- LTA 누적: 지난 5월 이후 체결한 LTA는 실리콘 커패시터·MLCC 등을 포함해 7건이며 누적 계약 금액은 4조3000억원이다. 회사는 LTA를 강화해 경기순환에 따른 변동성을 줄이겠다는 방침이다.
- 증설 투자: 삼성전기는 지난달 28일 FC-BGA 생산능력 확충을 위해 국내외 거점에 6조8000억원을 투자한다고 공시했다. 베트남 생산법인 FC-BGA 라인에는 2조5100억원을 투입한다.
- 수요 전망: 장덕현 사장은 3월 주주총회 직후 서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다고 설명했다. 마켓리서치인텔렉트는 글로벌 FC-BGA 시장 규모가 2024년 109억달러에서 2031년 241억달러로 커질 것으로 봤다.
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